Solución para la dosificación volumétrica de pastas termoconductoras y gap fillers, ideal para dosificaciones de pequeñas cantidades o para productividades medio-bajas.
Los componentes A y B están contenidos en cartuchos, cuyo nivel es monitorizado, mientras que la bomba volumétrica PDP gestiona la dosificación proporcional y la mezcla del fluido.
Materiales especiales, como rotores de carburo de tungsteno y estátores de FEPM, garantizan una larga vida operativa incluso con fluidos altamente abrasivos.
El sistema está listo para ser integrado en robots, cobots y sistemas cartesianos, con control completo de los parámetros del proceso de dosificación mediante el controlador dedicado.
ALIMENTACIÓN
– Cartuchos (disponibles en distintas tallas y dimensiones) con gestión de nivel mínimo y alarma
– Sistema de conexión rápida de cartuchos y purga manual
DOSIFICACIÓN
– Motorreductores controlados mediante encoders
– Rotores en carburo de tungsteno para elevada resistencia a la abrasión
– Transductores de presión para un control completo del proceso
– Vástago con guía de mezclador para la máxima precisión de posicionamiento
– Funcionamiento en continuo sin tiempos de recarga
– Dosificación volumétrica no condicionada por variaciones de viscosidad, presión ni temperatura
CONTROL DE PROCESO
– Gestión de todo el proceso (alimentación, dosificación, alarmas, etc.) desde una única interfaz
– Interfaz sencilla con PLC de línea vía Modbus TCP
– Gestión completa de todos los parámetros de dosificación
– Gestión de modos de funcionamiento en jog o llenado
– Gestión precisa de la cantidad dosificada, con posibilidad de purgas automáticas
– Modo de dosificación separada A y B para setup
– Selección remota o desde panel de programas ilimitados
– Posibilidad de conexión remota para teleasistencia
– Interfaz gráfica multilingüe
– Sistema de teleasistencia integrado
| CAMPOS DE APLICACIÓN | Adhesivo bicomponente |
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Descarga el folletoSistema para dispensación volumétrica de pastas termoconductoras y gap-filler en cartuchos
Sistema de dosificación ideal para la dispensación de fluidos de alta abrasividad como pastas termoconductoras y gap-fillers bicomponentes.
Alimentación de los fluidos A y B desde cartuchos precargados.
Solución para la dosificación volumétrica de pastas termoconductoras y gap fillers, ideal para dosificaciones de pequeñas cantidades o para productividades medio-bajas.
Los componentes A y B están contenidos en cartuchos, cuyo nivel es monitorizado, mientras que la bomba volumétrica PDP gestiona la dosificación proporcional y la mezcla del fluido.
Materiales especiales, como rotores de carburo de tungsteno y estátores de FEPM, garantizan una larga vida operativa incluso con fluidos altamente abrasivos.
El sistema está listo para ser integrado en robots, cobots y sistemas cartesianos, con control completo de los parámetros del proceso de dosificación mediante el controlador dedicado.
ALIMENTACIÓN
– Cartuchos (disponibles en distintas tallas y dimensiones) con gestión de nivel mínimo y alarma
– Sistema de conexión rápida de cartuchos y purga manual
DOSIFICACIÓN
– Motorreductores controlados mediante encoders
– Rotores en carburo de tungsteno para elevada resistencia a la abrasión
– Transductores de presión para un control completo del proceso
– Vástago con guía de mezclador para la máxima precisión de posicionamiento
– Funcionamiento en continuo sin tiempos de recarga
– Dosificación volumétrica no condicionada por variaciones de viscosidad, presión ni temperatura
CONTROL DE PROCESO
– Gestión de todo el proceso (alimentación, dosificación, alarmas, etc.) desde una única interfaz
– Interfaz sencilla con PLC de línea vía Modbus TCP
– Gestión completa de todos los parámetros de dosificación
– Gestión de modos de funcionamiento en jog o llenado
– Gestión precisa de la cantidad dosificada, con posibilidad de purgas automáticas
– Modo de dosificación separada A y B para setup
– Selección remota o desde panel de programas ilimitados
– Posibilidad de conexión remota para teleasistencia
– Interfaz gráfica multilingüe
– Sistema de teleasistencia integrado
| CAMPOS DE APLICACIÓN | Adhesivo bicomponente |
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