La resinación permite crear una barrera electroaislante alrededor de los componentes electrónicos, protegiéndolos de roturas ocasionadas por impactos, vibraciones, variaciones bruscas de temperatura y humedad.
Con nuestros sistemas es posible realizar la:
– Dosificación de resinas poliuretánicas.
– Dosificación de resinas epoxídicas.
– Dosificación de resinas siliconicas.
Algunas de las principales aplicaciones de resinación son:
– Potting en carcasas de tarjetas electrónicas y conectores.
– Encapsulado de componentes de motores eléctricos.
– Dosificación de resinas protectoras sobre barras de LED.
Aunque los casos de aplicación son considerablemente más numerosos.
Los sistemas de dosificación permiten la proporcionalidad volumétrica perfecta entre resina y endurecedor, así como la correcta mezcla mediante la selección del mezclador estático más adecuado. Los sistemas de resinación permiten gestionar la dosificación de forma remota, programando diversas recetas que invocan distintas cantidades a dispensar, o que permiten gestionar diferentes caudales — por ejemplo, caudal elevado para un primer llenado rápido y posterior reposición con caudal inferior.
Si fuera necesario, es posible implementar sistemas de:
– Desgasificación de la resina para eliminar posibles burbujas de aire.
– Calentamiento de la resina para reducir su viscosidad y facilitar un encapsulado más rápido de los componentes.
– Agitación de la resina para mantener en suspensión las posibles cargas presentes en su interior.
Nuestros sistemas de control de proceso permiten detectar y señalizar instantáneamente posibles endurecimentos en uno o ambos canales, monitorizando en tiempo real la presión de los circuitos y, cuando se requiere, identificando posibles burbujas de aire o verificando mediante sensores de caudal la conformidad efectiva de la dosificación.