Con la progresiva electrificación de actuadores y motores de tracción, la gestión térmica se ha convertido en uno de los temas más debatidos por los ingenieros de diseño.
La dosificación de pastas termoconductoras se convierte, por tanto, en una elección obligada para:
– Automatizar el proceso de montaje.
– Disipar y mantener bajo control la temperatura de los componentes electrónicos.
– Compensar posibles holguras entre las partes.
Estas pastas, denominadas en la jerga técnica Gap Filler, pueden ser monocomponentes o bicomponentes y habitualmente están cargadas con materiales específicos para transmitir el calor de forma eficaz.
Los Gap Filler se dosifican con las bombas volumétricas de las series PCP o PDP, garantizando una deposición precisa, regulable y repetible. Para contrarrestar el efecto abrasivo, los rotores están disponibles en carburo o incluso en cerámica, en sustitución del clásico acero inoxidable.
Las aplicaciones más comunes en las que se realizan dosificaciones de pastas termoconductoras son:
– Encapsulado de sensores y sondas de temperatura.
– Disipación de calor en tarjetas electrónicas.
– Gestión térmica en baterías para e-mobility.